ASM西门子贴片机TX2i在精密电子制造领域，TX2i这款贴装设备以极致性能树立行业新标杆。其最大产能高达 96,000 cph，能够大幅提升生产效率，满足大规模生产需求。令人惊叹的是，如此强大的设备，占地面积却极为节省，最小仅需 1m x 2.23m，有效降低空间占用成本，为企业场地规划提供了极大便利。

ASM西门子贴片机TX2i在元器件贴装方面，设备展现出超强的兼容性与精准性。元器件大小覆盖范围极广，从超小的 0.12mm × 0.12mm 微型元件，到大型的 200mm × 110mm 器件，仅靠 3 个贴装头就能全部精准覆盖。每个元器件均可实现独立成像，并支持元器件特定光源参数设定，确保贴装过程中对元件的精准识别与定位。同时，设备还具备 PCB 检测、异型元器件贴装、裂纹检测等多种功能，全方位保障产品质量。

ASM西门子贴片机TX2i在贴装技术上，设备采用非接触式贴装方式，贴片压力低至 0.5 N，有效避免对元器件造成损伤，提升产品良品率。在供料系统方面，配备 80 × 8mm个供料器、点胶供料器以及 SIPLACE 智能供料器 Xi，配合线性浸渍单元，形成高效稳定的供料流程，进一步优化生产工艺，为企业带来更优质、高效的生产体验。

ASM西门子贴片机TX系列技术参数：

ASM西门子贴片机 SIPLACE TX2i

贴装速度：96,000 cph

贴装头：CP20贴装头，CPP贴装头，TWIN贴装头

元器件范围：0.12 mm x 0.12 mm至200 mm × 110 mm

PCB尺寸：

双轨：50 mm x 45 mm至590 mm* x 260 mm

单轨：50 mm x 45 mm至590 mm* x 460 mm

耗电量：

配备真空泵：2.0KW

不配备真空泵：1.2 KW

耗气量：120 Nl/min (配备真空泵)

机器尺寸（长x宽x高）：1.00m × 2.23m × 1.45m

供料方式：80×8mm供料器，JEDEC料盘，线性浸渍单元，点胶供料器，压力验证供料器，SIPLACE料盘单元

ASM西门子贴片机 SIPLACE TX2

贴装速度：85,500 cph

贴装头：CP20贴装头，CPP贴装头，TWIN贴装头

元器件范围：0.12 mm x 0.12 mm至200 mm × 110 mm

PCB尺寸：

双轨：50 mm x 45 mm至590 mm* x 260 mm

单轨：50 mm x 45 mm至590 mm* x 460 mm

耗电量：

配备真空泵：2.0KW

不配备真空泵：1.2 KW

耗气量：120 Nl/min (配备真空泵)

机器尺寸（长x宽x高）：1.00m × 2.47m × 1.45m

供料方式：80×8mm供料器，JEDEC料盘，线性浸渍单元，点胶供料器，压力验证供料器，SIPLACE料盘单元

ASM西门子贴片机 SIPLACE TX1

贴装速度：44,000 cph

贴装头：CP20贴装头，CPP贴装头，TWIN贴装头

元器件范围：0.12 mm x 0.12 mm至200 mm × 110 mm

PCB尺寸：

双轨：50 mm x 45 mm至590 mm* x 260 mm

单轨：50 mm x 45 mm至590 mm* x 460 mm

耗电量：

配备真空泵：2.0KW

不配备真空泵：1.2 KW

耗气量：70 Nl/min (配备真空泵)

机器尺寸（长x宽x高）：1.00m × 2.35m × 1.45m

供料方式：80×8mm供料器，JEDEC料盘，线性浸渍单元，点胶供料器，压力验证供料器，SIPLACE料盘单元