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保护元件贴装

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 高质量贴装,贴装压力Z小0.3N可编程全闭环贴装压力控制,不会将元件压破裂或龟裂。


    针对一些硅片级贴装的时候,对贴装压力要求极为敏感,保证贴装到位并且稳固,又不引发元件内部及贴装基板的损伤。


    K&S拥有Z低0.3N,并可编程的贴装压力,业界领先的水平。



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