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往日动态
  • 04-28
    2022

    金丝键合短尾问题分析及解决

    短尾是金丝键合打线过程中常见的一种故障,即键合完第二点后,金丝无法从劈刀孔中伸出用于形成下一点金球的尾线。图 3 给出了...
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  • 04-26
    2022

    3D AOI检测半导体封装金丝键合

    键合金丝是半导体封装用引线键合丝的一种,可在导电性、热传导性、耐腐蚀性、稳定 性、加工性之间取得Z佳平衡,让其在高端市场...
    3D AOI检测半导体封装金丝键合
  • 04-22
    2022

    HELLER回流焊炉原理和工艺

    HELLER回流焊炉是SMT贴装工艺中三种主要工艺中的一种。HELLER回流焊炉主要是用来焊接已经贴装好元件的线路板,靠...
    HELLER回流焊炉原理和工艺
  • 04-22
    2022

    芯片及晶圆外观缺陷检测AOI检测方案

    半导体封装制程中至少需要4次光检,人员利用显微镜在不同的倍率下执行抽检或全检,存在效率低下、人员视力疲惫、缺陷漏检等现象...
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  • 04-22
    2022

    模块式结构超高速SMT贴片机

    模块化超高速贴片机是由简单并联贴片机发展而来,克服了简单并联贴片机的诸多缺点。该图示出了模块化超高速贴片机的示例。这种贴...
    模块式结构超高速SMT贴片机
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