深圳市托普科实业有限公司
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在 SMT（表面贴装技术）生产线中，无托盘 IC 器件的抓取是关键工序之一。这类器件通常采用编带（Tape and Reel）、管装（Stick Tube）或散装（Loose Parts）等包装形式，缺乏传统托盘的定位支撑，因此对抓取设备的精度、灵活性和适应性提出了更高要求。
编带包装（Tape and Reel）
结构：器件按规则间距嵌入载带（Carrier Tape）的型腔中，表面覆盖盖带（Cover Tape）固定。
特点：标准化程度高，适合自动化上料，但需剥离盖带后才能抓取；常见于 0402 及以上尺寸元件。
管装（Stick Tube）
结构：圆柱形塑料管内，器件按顺序排列，管口可通过振动或人工推送逐个露出。
特点：适合异形或较大尺寸器件（如 QFP、BGA），但上料效率较低，需避免器件倾斜或卡料。
散装（Loose Parts）
结构：器件无固定排列，直接存放于料盒或料盘中。
特点：常见于小批量试产或返修场景，需依赖视觉系统识别位置和方向，抓取难度最高。
