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西门子SIPLACE TX2I TX2 TX1高速贴片机

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西门子SIPLACE TX2I TX2 TX1高速贴片机

  • 所属分类:贴片机

  • 技术特点:
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  • 详细介绍

西门子SIPLACE TX贴装模块在速度、单位面积产出和大批量生产应用的精度方面都刷新了记录。0201(公制)元器件首次可以最高速度贴装。


SIPLACE TX2i技术参数

贴装速度:高达 96,000cph(基准速度)、高达 127,600cph(理论速度)

机器尺寸(长 x 宽 x 高):1.00m x 2.23m x 1.45m

贴装头:SIPLACE SpeedStar(CP20P2),SIPLACE MultiStar(CPP),SIPLACE TwinStar(TH)

元器件范围:0.12mm x 0.12mm 至 200mm x 125mm

PCB尺寸(长 x 宽):50mm x 45mm 至 550 x 260mm(双轨)、50mm x 45mm 至 550 x 460mm(单轨)

供料方式:高达 80 x 8mm tape 供料器, JEDEC trays, 线性点蘸单元, 点胶供料器

耗电量:2.0 KW(配备真空泵)、1.2KW(不配备真空泵)

耗气量:120NI/min(配备真空泵)


SIPLACE TX2技术参数

贴装速度:高达 85,500cph(基准速度)、高达 113,600cph(理论速度)

机器尺寸(长 x 宽 x 高):1.00m x 2.25m x 1.45m

贴装头:SIPLACE SpeedStar(CP20P2),SIPLACE MultiStar(CPP),SIPLACE TwinStar(TH)

元器件范围:0.12mm x 0.12mm 至 200mm x 125mm

PCB尺寸(长 x 宽):50mm x 45mm 至 550 x 260mm(双轨)、50mm x 45mm 至 550 x 460mm(单轨)

供料方式:高达 80 x 8mm tape 供料器, JEDEC trays, 线性点蘸单元, 点胶供料器

耗电量:2.0 KW(配备真空泵)、1.2KW(不配备真空泵)

耗气量:120NI/min(配备真空泵)


SIPLACE TX1技术参数

贴装速度:高达 44,000cph(基准速度)、高达 58,483cph(理论速度)

机器尺寸(长 x 宽 x 高):1.00m x 2.25m x 1.45m


贴装头:SIPLACE SpeedStar(CP20P2),SIPLACE MultiStar(CPP),SIPLACE TwinStar(TH)

元器件范围:0.12mm x 0.12mm 至 200mm x 125mm

PCB尺寸(长 x 宽):50mm x 45mm 至 550 x 260mm(双轨)、50mm x 45mm 至 550 x 460mm(单轨)

供料方式:高达 80 x 8mm tape 供料器, JEDEC trays, 线性点蘸单元, 点胶供料器

耗电量:2.0 KW(配备真空泵)、1.2KW(不配备真空泵)

耗气量:70NI/min(配备真空泵)


SIPLACE SpeedStar(CP20P2)

元器件范围:0.12mm x 0.12mm 至 8.2mm x 8.2mm

元器件高度:4mm

贴片精度(3σ):25μm

最佳性能(基准速度):48,000cph

贴片压力:0.5N 至 4.5N


SIPLACE MultiStar(CPP)

元器件范围:01005 至 50mm x 40mm

元器件高度:15.5mm

贴片精度(3σ):34μm

最佳性能(基准速度):25,500cph

贴片压力:1.0N 至 15N


SIPLACE TwinStar(TH)

元器件范围:0201 至 200mm x 125mm

元器件高度:25mm

贴片精度(3σ):22μm

最佳性能(基准速度):5,500cph

贴片压力:1.0N 至 30N


西门子SIPLACE TX的亮点:

新功能:SIPLACE SpeedStar 速度为 48,000 cph,最大可处理8.2 mm x 8.2 mm x 4 mm 的元器件尺寸 贴装头,贴装精度高达 25 µm @ 3 sigma

SIPLACE MultiStar: 贴装速度高达25500 cph

SIPLACE TwinStar: 针对特殊任务的贴装头

SIPLACE JEDEC制式料盘供料器: 有多达18个JEDEC制式料盘

SIPLACE TX micron: 贴装精度高达15 µm @ 3 sigma

SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 贴装头可以在同一贴装区域内共同作业,以获得更大的灵活性和贴装性能。

敏感元器件的贴装压力低至 0.5 N

非接触式贴装: 使高敏感元器件可达到最大贴装质量

新功能:SIPLACE Smart Pin Support: 印刷电路板的自动顶针支撑

新功能:最大 PCB尺寸: 550mm x 460mm


本文网址:http://www.semismt.com/product/908.html

关键词:SIPLACETX2i,SIPLACETX2,SIPLACETX1

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