深圳市托普科实业有限公司
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在SMT贴片加工中，检测设备是保障良率与可靠性的核心。根据工艺节点，主要分为以下几类：
锡膏印刷后：SPI（锡膏检测仪）
SPI通常置于印刷工序之后，通过3D测量技术检测锡膏的体积、面积、高度及XY偏移，及时发现漏印、少锡、桥接等缺陷。约60%-70% 的SMT不良源于印刷不当，SPI能在贴片前拦截问题，以最低成本减少废品。
贴片及回流焊后：AOI（自动光学检测）
AOI利用高精度光学成像与算法，快速扫描PCB。它能精准识别缺件、偏移、极性反转、立碑、连锡及焊点形状不良等。部分高端3D AOI可检出0.01mm²级别的锡珠或0.05mm的元件偏移。
隐藏焊点检测：X-Ray
针对BGA、CSP等底部引脚器件，X-Ray利用穿透成像检查内部焊点。它能清晰呈现80μm级的焊接空洞、桥接、虚焊等肉眼与AOI无法触及的缺陷。
电气性能测试：ICT与飞针测试
ICT通过高密度探针阵列，测量电阻、电容、电感及集成电路，精准定位开路、短路或元件失效。飞针测试则无需专用夹具，适合小批量多样化的高频信号验证。
功能验证与环境测试
功能测试模拟真实工况验证PCBA整体性能；老化测试则通过温度循环等应力条件，提前激发潜在缺陷，确保长期可靠性。
