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在SMT贴片加工中，检测设备是保障良率与可靠性的核心。根据工艺节点，主要分为以下几类：锡膏印刷后：SPI（锡膏检测仪）SPI通常置于印刷工序之后，通过3D测量技术检测锡膏的体积、面积、高度及XY偏移，及时发现漏印、少锡、桥接等缺陷。约60%
发布时间：2026-09-14 点击次数：2
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在电子制造行业快速发展的当下，表面贴装技术（SMT）作为电子组装的核心工艺，面临着多品种、小批量订单常态化、质量要求严苛化、成本控制精细化等多重挑战。传统SMT工厂普遍存在生产效率低、物料管理混乱、质量追溯困难、设备利用率不高、数据孤岛
发布时间：2025-09-13 点击次数：302
