深圳市托普科实业有限公司
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AI手机主板因其高密度HDI设计，对贴装精度和焊接可靠性提出了极高要求。在这条产线上，ASMPT TX2i贴片机与HELLER 1936MK7氮气回流炉的组合，构成了核心的工艺保障。
首先是ASMPT TX2i高速高精度贴片。AI手机主板布满0.35mm间距的BGA和微型0201组件，TX2i凭借高达103,800 CPH的产能表现和±22µm / 3σ的贴装精度，成为产线的中枢。其智能供料器能自动识别元件，杜绝错料风险，而真空吸嘴测试与多区域电路板支撑，则完美解决了超薄HDI板易变形的难题，确保每一颗芯片的精准着落。
紧接着，贴装后的PCB进入HELLER 1936MK7氮气回流炉，进行严苛的焊接。AI主板的倒装芯片和堆叠封装对空洞极其敏感。1936MK7长达3.6米的加热通道，配合优化的10个顶部与底部独立温区，能精确控制升温斜率，避免热冲击。在关键的回流区，99.999%高纯氮气环境将氧含量稳稳压制在1000ppm以下，大幅提升焊锡浸润性，从根本上消除空洞，确保高密度焊点的机械与电气可靠性。
TX2i负责“贴得准”，1936MK7确保“焊得牢”。这套设备组合，让产线在应对01005超微型元件、FOWLP先进封装等挑战时游刃有余，是AI手机主板实现高良率规模化生产的金字招牌。
