SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）生产线是电子制造中非常关键的环节，主要用于将表面贴装元器件焊接到 PCB（印制电路板）上。以下是 SMT 生产线的典型工艺流程，涵盖从准备到成品的完整过程：

（一）焊膏印刷

设备：焊膏印刷机（半自动或全自动）。

作用：在 PCB 的焊盘上均匀涂抹焊膏，为元器件焊接提供焊料。

关键步骤：

将 PCB 固定在印刷机工作台上，通过钢网（Stencil）对准焊盘位置。

刮刀以特定压力和速度推动焊膏通过钢网孔，使焊膏精确沉积在焊盘上。

注意事项：焊膏量需控制，过多易导致桥接，过少可能虚焊；钢网需定期清洁，避免堵塞。

（二）元器件贴装（Pick and Place）

设备：贴片机（高速机、泛用机）。

作用：将 SMD 元器件精准放置在 PCB 的焊膏上。

关键步骤：

贴片机通过吸嘴从供料器（Feeder）拾取元器件，经视觉系统（CCD）校准位置。

按程序坐标将元器件贴装到 PCB 对应焊盘上，确保贴装精度（通常 ±50μm 以内）。

分类：

高速贴片机：用于电阻、电容等小型元器件，贴装速度可达数万点 / 小时。

泛用贴片机：用于 IC、BGA 等大型或异形元器件，精度更高。

（三）回流焊（Reflow Soldering）

设备：回流焊炉（多温区热风回流焊）。

作用：通过加热使焊膏熔化，将元器件与 PCB 焊盘焊接在一起。

温度曲线（关键参数）：

预热区：升温至 120~150℃，使焊膏中的溶剂挥发，避免焊接时飞溅。

保温区：维持 150~180℃，让焊膏中的助焊剂活化，清除焊盘氧化层。

回流区：快速升温至焊膏熔点以上（如 Sn63Pb37 焊膏熔点约 183℃），通常峰值温度 210~230℃，使焊膏熔化并完成焊接。

冷却区：降温至 70℃以下，使焊料凝固，形成牢固焊点。

注意事项：温度曲线需根据焊膏类型、元器件耐温性调整，避免过热损坏元件。

（四）检测（Inspection）

目的：检查焊接质量，排除虚焊、桥接、元器件偏移等缺陷。

常用方法：

人工目检（AOI，Automated Optical Inspection）：通过光学相机自动扫描焊点，与标准图像对比。

X 射线检测（AXI）：用于检测 BGA、CSP 等隐藏焊点的内部缺陷。

人工目视检查：对复杂或可疑焊点进行手工确认。

（五）返修（Rework）

设备：返修台（热风枪、红外加热设备）。

作用：对检测出的不良焊点进行修复，如移除不良元件、重新上锡焊接。

注意事项：返修时需控制温度和时间，避免多次加热导致 PCB 或元件损坏。

SMT 生产线通过 “印刷 - 贴装 - 焊接 - 检测” 的核心流程，实现了电子元器件的自动化贴装与焊接，其精度和效率直接影响电子产品的质量与产能。随着技术发展，SMT 工艺正朝着更高密度（如 01005 元件、倒装芯片）、更高速度（全自动化流水线）和智能化（AI 检测、无人车间）方向升级。