在SMT HELLER真空回流焊接过程中，抽真空阶段的产品温度控制至关重要，它直接影响焊接质量、空洞率以及元器件可靠性。合理的温度范围可以确保焊料充分润湿的同时避免元器件热损伤。

HELLER真空炉预热区：温度一般由室温逐渐升至 130 - 190℃。升温斜率控制在 2 - 4℃/sec，通常设定为 1 - 3℃/sec，以避免升温过快导致锡膏流移性及成分恶化。时间控制在 60 - 150 秒，确保 PCB 板和元器件能够均匀受热，减少温差。

HELLER真空炉均温区（保温区）：温度由预热区的最高温度升至 200℃左右。升温斜率控制在小于 1℃/sec，实现缓慢稳定升温，以减少元器件和 PCB 板的热应力。时间控制在 60 - 120 秒，给予足够时间使各元件的温度趋于稳定，减少温差，并确保锡膏中的助焊剂得到充分挥发。

HELLER真空炉回流区：温度达到回流焊接的峰值温度，通常设定在 240 - 260℃，对于无铅工艺，峰值温度一般为 235 - 245℃。升温斜率控制在 2℃/sec 左右，以确保锡膏能够迅速达到熔点并充分熔融。在 240℃以上的时间应调整为 30 - 40 秒，以确保焊接充分并避免对 SMD 造成不良影响。

HELLER真空炉冷却区：温度由峰值温度逐渐降至 180℃以下。降温斜率最大不得超过 4℃/sec，以便焊点能够迅速冷却并固化。

锡膏特性：不同类型的锡膏，其熔点、活性等特性不同，需要相应调整温度控制范围。例如，有铅锡膏熔点在 183℃左右，一般完全融化设置温度在 230 - 245℃之间；无铅高温锡膏回流焊的焊接区温度则通常设置在 260℃左右。

元器件耐温性：如果电子元器件的耐温性较差，就需要适当降低回流焊的峰值温度或缩短高温持续时间，以防止元器件损坏。如一些塑料封装的元件，过高温度可能导致其变形、性能下降。

PCB 板材质：不同材质的 PCB 板，其热导率、热膨胀系数等不同。例如，FPC 软板、铝基板等与普通刚性 PCB 板在导热和散热方面存在差异，对于 FPC 软板或有特殊要求的板材，需根据实际情况调整温度，防止出现焊接不良或板材损坏的情况。