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印刷锡膏拉尖怎么调试

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印刷锡膏拉尖怎么调试

发布日期:2024-06-05 作者: 点击:

印刷锡膏拉尖调试是一项关键任务,对于确保印刷质量至关重要。以下是对印刷锡膏拉尖调试的详细步骤和方法的介绍:

印刷锡膏拉尖怎么调试.jpg

一、准备工作

锡膏准备:选择适合的锡膏,并确保其质量和品质符合生产要求。在使用前,锡膏需要常温回温30分钟以上,并进行30分钟以上的搅拌,以确保其均匀性和流动性。当锡膏用搅拌棍撩起来能够直流不断时,表示锡膏的粘度适中,适合印刷。

设备设置:设置好印刷参数,如印刷速度、印刷压力、印刷深度、印刷高度等。这些参数需要根据具体的生产需求和设备性能进行合理调整,以确保印刷的准确性和稳定性。

设备检查:检查设备的操作系统和软件是否正常运行,确保设备处于良好的工作状态。


二、调试过程

拉尖偏低调试

增加印刷压力:通过增加印刷压力,可以使锡膏更好地填充到钢网孔中,从而改善拉尖偏低的问题。

调整印刷高度:适当降低印刷高度,可以减少锡膏在印刷过程中的损失,提高印刷质量。

加大拉尖针的直径:通过更换直径更大的拉尖针,可以增加锡膏在印刷过程中的流动性,减少拉尖现象。

减少刮刀刮料量:适当减少刮刀刮料量,可以减少锡膏在印刷过程中的堆积,改善拉尖现象。

拉尖偏高调试

减少印刷压力:通过降低印刷压力,可以减少锡膏在印刷过程中的过度填充,从而改善拉尖偏高的问题。

调整印刷高度:适当提高印刷高度,可以增加锡膏在印刷过程中的流动性,减少拉尖现象。

缩小拉尖针的直径:通过更换直径更小的拉尖针,可以减少锡膏在印刷过程中的流动性,避免拉尖现象。

增加刮刀刮料量:适当增加刮刀刮料量,可以确保锡膏在印刷过程中的均匀分布,减少拉尖现象。


三、常见问题处理

过多残留锡膏:当发现印刷后残留锡膏过多时,可以通过减少印刷压力、调整印刷深度或增加刮刀的刮料量来解决问题。

过少残留锡膏:当发现印刷后残留锡膏过少时,可以通过增加印刷压力、调整印刷深度或减少刮刀的刮料量来解决问题。


四、注意事项

钢网与PCB的平整性:确保钢网与PCB的平整性,避免因为不平整导致的拉尖现象。钢网需要定时更换,PCB需要提前检测,如有变形则挑出。

锡膏的搅拌和回温:锡膏的搅拌和回温对于印刷质量至关重要。确保锡膏搅拌均匀,回温充分,以减少拉尖现象的发生。

钢网孔壁的光滑度:钢网孔壁的光滑度对于锡膏的印刷质量也有很大影响。采用激光打孔可以确保孔壁更光滑,使用前需要仔细检查孔壁是否有毛刺或杂质。

脱模速度:钢网脱模速度要均匀,不要过快也不要过慢。脱模速度过快容易导致拉尖现象,脱模速度过慢则会影响生产效率。

通过以上步骤和方法的调试,可以有效地解决印刷锡膏拉尖的问题,提高印刷质量和生产效率。


本文网址:http://www.semismt.com/news/701.html

关键词:印刷锡膏

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