深圳市托普科实业有限公司
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PCB缩锡是熔融焊料涂覆表面然后退去时产生的一种情况，留下不规则形状的焊料凸起，由覆盖有薄焊料层的区域隔开，但底部金属焊盘并没有暴露。
PCB缩锡的工艺和设计相关原因：
焊膏助焊剂的腐蚀性不足以达到零件或PCB上的氧化水平
印刷电路板焊盘污染
组件铅污染
焊膏吸收过多的水分
超出工作寿命的焊膏
超出焊膏工作范围的环境湿度和温度
需要更高回流焊（液相线）温度的钯铅表面处理
PCB缩锡的回流焊相关原因：
未达到峰值回流焊（液相线）温度
回流炉故障阻碍了适当温度的衰减
