深圳市托普科实业有限公司
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HELLER 2046MK5 高速真空回流炉（SCVR）是 HELLER 高速真空回流焊系列中真空室容量更大的机型，并配备更长的加热与冷却区，可实现更高产量，非常适合双通道及大批量表面贴装应用。该回流焊炉最大 PCB 尺寸达 60 cm × 70 cm，整体尺寸为 720 cm（长）× 200 cm（宽），净重约 4900 kg（炉体）/ 500 kg（真空泵）。
设备采用强制对流加热与冷却，配置 11 个加热区（对流区 380 cm／总长 460 cm）和 4 个冷却区（冷却长度 140 cm），温度范围 60–350 °C（可选 60–450 °C），温控分辨率 ± 0.1 °C，典型跨板温度均匀性 ± 2.0 °C。氮气消耗典型值 150–400 SLPM（9–24 m³/hr），最低氧含量 ≤25 PPM，典型功耗 20–25 kW（炉体）/ 4–7 kW（泵）@ 480 V。
真空选项配备红外加热，温度范围 60–400 °C（可选 60–480 °C），最低真空压力 2 mbar（1.5 Torr），采用五步闭环真空速度/压力控制及双阶段破真空回充，搭配 300 m³/hr 大容量旋片泵。
Edge Hold 边缘夹持传输支持最大 PCB 60 cm × 70 cm，传送速度 1–800 cm/min，方向左至右（可选右至左）；Side Chain 侧链传输选项有效带宽为 Tri-Chain、2 × 29 cm，满足多样化产线需求。
