深圳市托普科实业有限公司
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在电子制造与半导体封装领域,焊接工艺的稳定性与良率直接决定了产品的最终品质。为满足高端制造需求,现有一台现货 Heller 1913MK5 氮气回流焊炉重磅释出。该设备不仅具备Heller标志性的卓越温控性能,更搭载了近乎满配的顶级选件,是提升产线产能与焊接品质的理想之选。

核心加热与冷却系统:
该设备采用100%强制对流热风加热技术,拥有长达 140英寸(约3.55米)的加热隧道。内部配置了26个独立温控加热区(上下各13个温区),并额外配有3个顶部冷却区。在PID闭环温度控制下,各温区温度稳定性可达 ±1℃。设备支持5个热电偶“实时”温度曲线采集,并配备了KIC RPI实时温度监控系统及KIC Profiler-X5 12通道数据记录仪,确保复杂工艺下的温度曲线完美复刻。
极致氮气控制与低耗技术:
针对高要求的无氧焊接环境,设备支持氮气惰性运行及计算机智能开关控制。它不仅标配了内置氧气监测系统及低氮气压力报警,更采用了最新版本的低氮气消耗隧道及双氮气进气管道设计。配合闭环控制技术(含多组手动吹扫端口),设备可实现卓越的氮气处理能力:在回流区,源头上方氧含量可控制 <3ppm;在其他区域,氧含量控制 <10PPM。
完善的机械与工艺配置:
为确保高良率,设备配置了350mm侧边链条入口、防硫耐磨导轨、延伸至边缘的网带(抬高25mm)及进出口轨道导向。在助焊剂管理方面,搭载了无水冷却及助焊剂分离系统(Generation 5.1)。此外,设备配备了30英寸宽加热模块、加热区/冷却区风机变频调速控制(IFSC-H/C)、顶部冷却区新型冷却栅格以及带有透明视窗门的氮气流量计。工艺数据支持完整的计算机控制、密码保护及SPC数据/报警记录定时下载或打印,并配备了Cognex条码扫描器及GEM/SECS标准软件,轻松实现MES系统对接。
安全、空间与交付支持:
设备采用增强型框架设计,工作方向为左至右,占地空间为 232"长 x 60"宽 x 63"高。标配电动翻盖炉盖升降(带电池备份及旁路)、氮气罩联锁、断路器过流保护及声光报警塔。机器为10万级洁净室设计,出厂前已完成重型出口包装。
保修与现货优势:
该设备附带完整的工厂培训与安装服务。原厂提供机器1年保修,加热器及风机3年保修(第二年起备件按出厂交货条款)。作为现货,可大幅缩短您的交期等待时间。随设备附赠Microsoft Excel正版软件、备份磁盘,以及1年延保服务(含第三方产品)。
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