深圳市托普科实业有限公司
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AI与HPC电子产品制造对SMT贴片机提出了极高要求：超大尺寸PCB、异形元器件、高精度贴装与柔性化生产。ASM旗下SIPLACE XS系列中的X4 S与SX2两款机型，恰好构成了该领域的互补式解决方案。
SIPLACE X4 S：高性能基础贴装
该机型擅长高精度、高速度的基础贴装。配备CP20、CPP及TWIN贴装头，可灵活应对从微型0201元件到最大120×120mm、重160g的元器件。其160个8mm供料器的大容量配置，配合华夫盘交换器或矩阵式托盘装置的不间断补料，能确保长时间稳定生产。
针对AI与HPC中常见的厚大PCB，X4 S支持最大850×685×10mm、重达10kg的基板，选配的智能顶针支撑可有效防止板弯变形，3D共面度检测模块则为球栅阵列等关键元件提供焊接质量保障。
SIPLACE SX2：超大板与异形件专家
当PCB尺寸超出常规，需贴装大型连接器、散热模组时，SX2是理想选择。其最大板卡尺寸达1,525×560×10mm，能轻松应对服务器主板、加速卡等长板。最大元器件尺寸175×175mm、重量高达650g的能力，尤其适合AI芯片模组上的高价值、大尺寸元件。VHF高频头和TWIN头的组合，兼顾了速度与精度，120个供料器容量则保证了生产连续性。
协同方案核心优势
两款设备运行统一的OSC离线编程套件和板载PCB检测软件，编程与品质管控无缝衔接。在实际产线中，X4 S专注于芯片、阻容等标准元件的高速贴装，SX2则负责接插件、屏蔽盖等大型异形件的精准放置。这种组合形成了覆盖全尺寸、全重量元器件的完整SMT能力，为AI服务器、GPU加速卡等产品的制造，提供了高效、稳定、高柔性的生产保障。
