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  • 04-23
    2026

    西门子贴片机视觉传感器PCB位置识别与坏...

    在现代SMT贴片生产中，PCB位置识别与坏板识别是影响贴装精度与效率的关键环节。西门子贴片机凭借先进的视觉传感器技术，实...
    西门子贴片机视觉传感器PCB位置识别与坏板方案
  • 04-20
    2026

    松下贴片机APC系统

    随着电子元件尺寸持续微型化（如 0402、0603 封装）以及超高密度实装成为主流，基板翘曲、锡膏印刷偏移等因素导致贴装...
    松下贴片机APC系统
  • 04-16
    2026

    ASMPT贴片机TX系列主要组件

    ASMPT贴片机TX系列以双传送导轨为标配架构，外侧轨道固定，用户可根据产线布局选配左侧或右侧固定轨道。整条传送系统按功...
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  • 04-15
    2026

    松下贴片机APC-MFB基于AOI反馈系统

    APC-MFB（Advanced Process Control - Mounter Feed Back）是松下在SMT表面贴装技术领域推出的一种先进过程...
    松下贴片机APC-MFB基于AOI反馈系统
  • 04-14
    2026

    松下贴片机W2元件厚度测定功能

    在SMT贴装工艺中，贴装高度的精准控制直接决定了产品质量。松下贴片机通过元件厚度测定与吸嘴尖端检测两大核心功能，从元件吸...
    松下贴片机W2元件厚度测定功能
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