深圳市托普科实业有限公司
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SMT（表面贴装技术）全自动贴片机是电子制造中的核心设备，其操作流程涉及设备准备、程序调试、生产执行到质量监控等多个环节。托普科实业小编在这跟大家分析下SMT全自动贴片机生产执行流程注意事项：
一、PCB上料与定位
将PCB放入传送轨道，通过专用夹具或真空吸附固定，避免生产中偏移。
启动设备，通过视觉系统或传感器确认PCB定位精度（误差≤±0.1mm）。
二、元件供料与识别
将料盘安装到对应飞达（Feeder）上，调整供料速度（如高速飞达可达0.1秒/元件）。
贴片机通过激光或摄像头识别元件极性、角度，并实时反馈到操作界面。
三、贴装过程监控
首件检验：生产前3-5块板需人工目检或AOI检测，确认元件位置、极性、无漏贴/错贴。
实时监控：通过HMI界面观察贴装效率（如CPH≥35,000）、元件识别率（≥99.9%）、故障报警（如飞达卡料、吸嘴堵塞）。
异常处理：
飞达卡料：暂停设备，手动清除料带并重新供料。
吸嘴堵塞：更换吸嘴，用超声波清洗器清理残留物。
抛料率过高（＞3%）：检查供料器、吸嘴或真空压力。
综上所述就是托普科实业小编为大家整理的关于贴片机生产执行流程，相信可以给大家带来些工作上的帮助。在贴片机维修、保养的问题上，托普科实业从未有松懈过，托普科还提供整条SMT生产线设备，以及零配件、服务和解决方案。
