据托普科实业2025年3月20日获悉，ASMPT推出SIPLACE贴片机专用新型固定相机适配SIPLACE贴片机CPP及TWIN贴装头的新型固定相机。这款相机显著提升了贴装速度与元件兼容性，覆盖从高密度球栅阵列（BGA）到大型异形元件（OSC）的全尺寸应用场景，为电子制造业树立全新标杆。搭载SIPLACE CPP和TWIN贴装头的SIPLACE贴片机可配备新型56型相机，该相机拥有66mm×50mm大视野检测区域及16.2μm/像素超高分辨率。

全尺寸检测双向突破

凭借其卓越的高分辨率特性，这款新型固定相机在元件的全尺寸检测能力上实现了双向突破。

首先是微小元件的检测能力。新型相机可精准捕捉直径仅80μm的微型焊球，这一性能标志着检测清晰度的显著提升。针对AI芯片上复杂球栅阵列（BGA）结构，其单焊球成像像素数量较传统系统提升6倍，缺陷检出率大幅提高。

其次，在大型元件测量方面，该相机凭借高分辨率实现特殊元件的快速精准立体测量，这一特性使其成为汽车制造领域的优选解决方案。

与SIPLACE贴装头的协同效能

这一新型固定相机与SIPLACE贴装头协同作业，在贴装速度与柔性生产能力上实现了技术跃升。

软件灵活调控的SIPLACE CPP贴装头，通过“拾取-贴装”“收集-贴装”及混合模式的无缝切换，精准适配多种生产需求。这一性能确保在高频次产品切换过程中，生产线也能持续稳定运行，无需繁琐的配置或更换贴装头。

另一方面，SIPLACE TWIN贴装头作为一款专为大型、重型及复杂元件设计的线尾高精度拾取贴装头，其性能同样出色。特别是TWIN VHF版本，更是能够精确贴装重量高达300g的元件，同时贴装压力可精准调节且最大压力达100N，充分展现了其强大的处理能力。