真空共晶回流焊与真空回流焊有什么区别

真空共晶回流焊与真空回流焊有什么区别？：它们区别主要是工艺差异与特点。

真空回流焊在SMT行业中是最常见的，但是真空共晶回流焊确很少听到，今天为大家讲一下它们有什么不同，分别用到什么行业中，

一、真空共晶回流焊与真空回流焊它们的工艺原理是什么

1、真空共晶回流焊是真空回流焊的升级版，它涉及到共晶焊接的原理主要是：点助焊剂与焊料进行共晶回流焊；使用金球键合的超声热压焊工艺；

金锡合金的共晶回流焊工艺。共晶焊接是一种冶金过程，其中两种或多种不同的金属在液态下接触并混合，然后冷却固化，形成单一的金属相。

在真空共晶回流焊中，这个过程是在真空环境中进行的。

2、真空回流焊是一种在真空环境下进行焊接的工艺。它的主要步骤包括将待焊接的组件放置在真空环境中，通过加热和熔化焊料，使组件之间

实现电气连接。这种工艺主要用于连接表面贴装元件（SMD）和线路板（PCB）。

二、什么是真空共晶回流焊？用于什么场景？

1、真空共晶回流焊是针对表面安装元件高速焊接（也叫真空回流炉、真空焊接炉、真空共晶炉、真空烧结炉、真空钎焊炉等，）。焊接方式是

通过液相焊接来完成的，一般是使用无铅焊料。相对于回流焊来说，它的时间更短，共晶焊可以在较低的温度下焊接两种不同的金属。大概只需

几秒钟就能完成。一般选用于一些高速生产环境中。低产量的客户就不建议用了。

2、真空共晶回流焊则主要用于需要高连接强度和良好电导率的电子设备，如汽车电子、晶圆、汽车大灯、高亮度LED封装 、SOP、SOT、DIP、

QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 、新能源等真空芯片封装焊接。

三、什么是真空回流焊？用于什么场景？

1、真空回流焊也叫真空炉，主要特点是它可以提供清洁、无氧的焊接环境，有助于提高焊接质量和可靠性。它是在真空环境下对贴片元器件进行

焊接的一种技术。由于是在真空环境下进行焊接，因此可以有效地消除气孔和氧化物，从而提高焊接接头的强度和寿命。然而，由于需要使用大

量的焊料，因此可能会增加成本。

2、真空回流焊主要用于高精度、高可靠性的电子设备，如航空航天、医疗设备和高端消费电子产品等。

相比之下，真空共晶回流焊具有更高的连接强度和更好的电导率。这是因为在共晶焊接过程中，两种不同的金属在液态下混合，形成了单一的金属

相。这个过程可以产生更强的结合力，从而提高连接强度和电导率。

所以，是选真空回流焊还是选共晶回流焊，就要根据您自身的产品需求，托普科SMT设备厂家专业做SMT整线设备服务长达24年以上，您要是不清

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