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SMT回流焊的温度控制要求

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SMT回流焊的温度控制要求

发布日期:2022-08-01 作者: 点击:

为保障回流焊机在使用过程中温度曲线符合产品温度要求,保证产品回流焊接质量。回流焊工艺必须要有一套完整的温度控制要求,托普科小编这里就分享一下SMT回流焊的温度控制要求。


回流焊机


一、在回流焊起焊时,各温区的温度稳定,链路速度稳定后,即可进行炉温曲线的测试,炉温从冷开始到稳定一般在20~30分钟。


二、smt生产线技术人员每天或每批产品都要记录炉温设定和连接速度,定期测量炉温曲线的测控文件,监控回流焊的正常运行。该中心负责巡视工作。


三、是无铅锡膏回流焊温曲线的设定要求:


1、温度曲线的设定主要依据:A.药膏供应商提供的推荐曲线。印刷板材的材料,尺寸和厚度(c)零件密度和尺寸等


2、无铅回流焊炉温要求:


(1)粘接点数大于100,密脚IC、QFN、BGA及PAD尺寸在3MM至6MM以下的产品,实测峰温控制在245度至247度。


(2)多密度足IC、QFN、BGA或PCB厚度大于2MM,PAD尺寸大于6MM的PCB制品,可根据实际需要,将峰值温度控制在247-252度。


(3)如果FPC软板、铝基板等板材或零件有特殊要求,则须根据实际需要进行调整(如产品的工艺,则按工艺流程管理)。


注:如产品在实际操作中出现异常,应及时向技术人员反馈SMT技术人员3.3温度曲线的基本要求。


预热区域:预热倾角1~3℃,温度升高140~150℃;


常温:温度在150~200℃,持续60~120秒。


回风区:气温在217℃以上40~90秒,气温在230~255℃。


冷却区:冷却倾角(除PPC和铝基板外)/温度(视情况而定)在1~4℃以下


五块板材通过炉头后,须对各板材的光泽度、焊锡度和焊接性能进行全面检查。


产品使用管理:严格按照产品工艺及用户要求使用油脂。


每班测一次炉温,换线后再测炉温,每班测生产型号要求测,另调品质时,确认炉内有板或其他杂质等,确认进口与出口宽度一致。


每改变一次温度参数,就对炉温进行测试。以上是SMT芯片加工回流焊温度控制的要求。


回流焊炉的每一个加热区的温度控制都是独立的闭环控制系统。温度控制器通过PID控制把温度保持在设定值。温度传感器采用的热偶线装在多孔板的下面,感应气流的温度。


回流焊机如果加热区的温度出现异常,例如不加温,或加温缓慢,一般需要检查固态继电器是否正常,加热区的加热器是否老化需要更换(一般使用多年的回流炉容易出现这个问题)。


若出现温度显示错误,一般是热偶线已损坏。回流焊温度曲线PCB板经过回流焊接后,必须立即进行冷却,才能得到很好的焊接效果。因此在回流焊炉的Z后都是有一个冷却区。


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本文网址:http://www.semismt.com/news/597.html

关键词:回流焊,SMT,SMT回流焊

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