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SMT锡膏印刷机原理及工艺技术

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SMT锡膏印刷机原理及工艺技术

发布日期:2021-09-15 作者: 点击:

锡膏也叫焊锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

印刷锡膏的原理

在印刷锡膏时,印刷机的刮刀以一定速度和角度向前移动时,对焊膏产生一定的压力,推动焊膏在刮刀前滚动,产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力,锡膏的粘性摩擦力使锡膏在刮板与网板交接处产生切变,切变力使锡膏的粘性下降,使锡膏顺利地注入网孔或漏孔。

影响印刷质量的主要因素

模板质量:模板印刷是接触印刷,因此模板厚度与开口尺寸确定了锡膏的印刷量。锡膏量过多会产生桥接,锡膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。

锡膏质量:锡膏的黏度、印刷性(滚动性、转移性)、触变性、常温下的使用寿命等都会影响印刷质量。

印刷工艺参数:刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及锡膏的黏度之间都存在一定的制约关系,因此只有正确控制这些参数,才能保证锡膏的印刷质量。

设备精度方面:在印刷高密度窄间距产品时,印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定的作用。

环境温度、湿度、以及环境卫生:环境温度过高会降低锡膏黏度,湿度过大时锡膏会吸收空气中的水分,湿度过小时会加速锡膏溶剂的挥发,环境中灰尘混入锡膏中会使焊点产生针孔。

从以上分析中科院看出,影响印刷质量的因素非常多,而且印刷锡膏是一种动态工艺。

锡膏的量随时间而变化,如果不能及时添加锡膏的量,会造成锡膏漏印量少,图形不饱满。

锡膏的黏度和质量随时间、环境温度、湿度、环境卫生而变化;

模板底面的清洁程度及开口内壁的状态不断变化;

提高印刷质量的措施

1、加工合格的模板

2、选择适合工艺要求的锡膏并正确使用锡膏

3、印刷工艺控制

本文网址:http://www.semismt.com/news/534.html

关键词:锡膏印刷机,SMT

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