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ASMPT全新SIPLACE V贴片机

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ASMPT全新SIPLACE V贴片机

发布日期:2026-02-05 作者: 点击:

ASMPT SMT解决方案部推出全新SIPLACE V贴片机,该贴片机实际性能提升30%,兼具极致速度、卓越品质与超高灵活性,凭借紧凑占地、与现有ASMPT解决方案兼容及长期投资保障优势,树立电子制造行业新标准。

ASMPT SIPLACE V.jpg

SIPLACE V贴片机采用全新设计架构,在汽车电子、消费电子等关键领域,可稳定实现30%的性能提升,现场测试证实其在多品类、高频换型的实际生产场景中表现优异。

“在完成约 25,000个平面模组组装、730 万个元器件贴装后,我们可以明确:SIPLACE V贴片机在我们小批量多品种生产模式下的现场测试取得了圆满成功。ASMPT这款全新贴片机,再次在性能、灵活性、品质及有效贴装产能等方面树立了行业新标杆。”——Zollner Elektronik AG全球工程副总裁Martin Zistler

核心优势:新一代贴装头

SIPLACE V贴片机性能提升的核心是全新贴装头技术:CP20贴装头贴装速度达52,500 cph、精度25 µm@3σ;CPP贴装头适配复杂混装场景;TWIN VHF贴装头可处理超大/异形元器件,覆盖全品类贴装需求。

极致灵活,高空间利用率

SIPLACE V贴片机支持运行中快速更换贴装头,兼容多规格PCB,供料器栈位扩容且不受选件影响,仅1.1×2.4米占地面积实现单位面积产能新突破。

品质可靠,投资有保障

SIPLACE V贴片机延续SIPLACE系列优质特性,闭环传感技术保障贴装品质;硬件/软件均兼容现有ASMPT产品组合,为客户提供全面投资保障。

“我们的全新SIPLACE V贴片机可无缝适配现有产线布局,这能帮助电子制造商循序渐进地完成生产环境升级改造,同时享受全面的投资保障。此外,该贴片机在设计之初便具备前瞻性,如今已为未来自动化工序升级及人工智能驱动的应用场景,创造了理想的落地条件。”——ASMPT SMT研发副总裁Thomas Bliem

本文网址:http://www.semismt.com/news/1021.html

关键词:ASMPT贴片机

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