您好!欢迎访问深圳市托普科实业有限公司官方网站!

CN/EN

深圳市托普科实业有限公司

产品分类

联系我们

深圳市托普科实业有限公司

全国热线:400-001-9722

联系人:向经理 135-1032-9527

邮箱:market@topsmt.com

网址:www.semismt.com

地址:广东省深圳市宝安区福永怀德翠岗工业园第六区8栋


Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI

您的当前位置: 首 页 >> 产品中心 >> 奔创 3D AOI

Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI

  • 所属分类:奔创 3D AOI

  • 技术特点:
  • 在线询价
  • 详细介绍

3D Wafer Bump(晶元锡焊)、Wire Bonding(引线键合)AOI检测系统

image.png

高精度3D Wafer(晶元)检测精密解析度配置可实现针对Foot形态元件的整体检测

可直接检测镜面元件,避免反光问题

奔创特有的3D技术 实现元件的精准3D成型,机器镜头采用同轴照明辅助2D检测。

支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各种封装方式的解决方案

AOI + SPI 混合检测系统

image.png

精密解析度实现针对Bump、Mini LED、009004等各种微型、密集型元件的3D检测 

image.png


本文网址:http://www.semismt.com/product/911.html

关键词:3DAOI,WaferBump,WireBonding

上一篇:没有了
下一篇:AOI自动光学检测仪top-m8 视觉识别系统

Z近浏览:

联系我们

   官方网站                微信公众号

深圳市托普科实业有限公司

服务热线:400-001-9722

联系人:向经理 135-1032-9527

邮箱:market@topsmt.com

地址:深圳市宝安区福永怀德翠岗工业园第六区8栋

网址:www.semismt.com

您能给我们多少信任,我们就能给你多大惊喜!为了便于我们更好的服务于您,请留下您宝贵的建议:​

姓名*
电话*
内容*
  • 在线客服
  • 联系电话
    13510329527
  • 在线留言
  • 在线咨询