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松下 AM100 模块式芯片贴片机

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松下 AM100 模块式芯片贴片机

  • 所属分类:贴片机

  • 技术特点:
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  • 详细介绍

追求实际生产率和高度通用性的一台设备解决方案。生产率和通用性搭载14吸嘴贴装头。在数据作成系统(NPM-DGS)编制程序。NPM-DGS标准搭载Panasert数据转换工具。操作性能提升可搭载自动供料器。供料器、CM / NPM通用。供料器供给部* 搭载品种数:Max.160。*供给部可选择固定供给部或者交换台车可选择后侧供给部“无”。
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生产率和通用性搭载14吸嘴贴装头,14 mm为止可最高速度 。贴装1台连接器可进行元件范围0402~120×90、150×25(mm)的贴装。

松下AM100型号:NM-EJM4D
基板尺寸(mm):L50 x W50 ~ L510 x W460
贴装速度:35 800 cph(0.1006 s/芯片)、12 200 cph(0.295 s/QFP 12 mm以下)
贴装精度(Cpk≧1):
± 40 μm/芯片
± 50 μm/QFP 12 mm 以下
± 30 μm/QFP 12 mm ~ 32 mm
元件供给:
编带
编带宽:4~56/72/88/104mm
编带供料器规格:Max.160品种(编带宽度:4/8mm 编带(小卷盘)使用时)
托盘供料器规格:Max.120品种 *1(编带宽度:4/8mm 编带(小卷盘)使用时)
杆状     
编带供料器规格:Max.40品种(单式杆状供料器使用时)
托盘供料器规格:Max.30品种 *1(单式杆状供料器使用时)
托盘
托盘供料器规格:Max.20品种 *1
手置托盘规格:Max.20品种 *2 (固定供给部用选购件)
元件尺寸(mm):0402芯片 *3 ~ L 120 × W 90 或 L 150 × W 25 (T = 28 *4)
基板替换时间:约4.0 s(背面无贴装元件时)
电源:三相AC 200 / 220V ±10V、 AC380 / 400 / 420 / 480V ±20V 2.0 kVA
空压源:Min.0.5 MPa 〜 Max.0.8 MPa、200 L /min (A.N.R.)
设备尺寸(mm):W 1 970 × D 2 019 *5 × H 1 500 *6
重量:2 650 kg *7

※1:     单侧托盘供给时
※2:     搭载在后侧固定供给部时的情况。
※3:     0402芯片,需要专用吸嘴·供料器。请另行联络。
0402贴装对应是选购件
※4:     元件高度超过25mm时,需要专用吸嘴。
※5:     表示尺寸是前后固定供给部规格时的情况。前后交换台车规格时D尺寸是2 282mm。
连接托盘供料器时(前侧: 固定供给部)D尺寸是2 105mm。
※6:     不包括信号塔、触摸屏。
※7:     主体、固定供给部×4套时(随设备构成而异。)
*贴装速度及精度等值,会随条件而异。
*详细请参照《规格说明书》。

本文网址:http://www.semismt.com/product/909.html

关键词:AM100,芯片贴片机

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