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MPM Momentum Dual Lane锡膏印刷机

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MPM Momentum Dual Lane锡膏印刷机

  • 所属分类:锡膏印刷机

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  • 详细介绍

MPM Momentum Dual Lane锡膏印刷机是一款独立,直接马达驱动的丝杆前/后驱动轴和一体化的顺从程序确保了刮刀压力的精确性,无需顾及刮刀片类型,长度或者厚度的变化。


产品介绍

MPM Momentum Dual Lane锡膏印刷机产品规格参数:


基板处理:

最大基板尺寸(XxY):609.6mmx508mm(24”x20”)

对于比20”大的电路板,需用专用夹具

最小基板尺寸(XxY):50.8mmx50.8mm(2”x2”)

基板厚度尺寸:0.2mm至5.0mm(0.008”至0.20”)

最大基板重量:

印刷通道:4.5kg(10lbs)

传送通道:2.5kg至4.5kg(5.51lbs至9.92lbs)最快508mm/s(20in/s)

基板边缘间隙:3.0mm(0.118")

底部间隙:12.7mm(0.5")标准。可配置25.4mm(1.0”)

基板夹持:固定顶部夹紧,工作台真空,EdgeLoc边缘夹持系统

基板支撑方法:磁性顶针可选件:H-towers,支撑块,专用夹具,Quik-Tool

印刷参数:

最大印刷区域(XxY):609.6mmx508mm(24”x20”)

印刷脱模(Snap-off):0mm至6.35mm(0"至0.25")

印刷速度:0.635mm/秒至304.8mm/秒(0.025in/秒-12in/秒)

印刷压力:0至22.7kg(0lb至50lbs)

模板框架尺寸:737mmx737mm(29"x29")可选择可调整模板架或者较小尺寸模板可选

影像视域(FOV):10.6mmx8.0mm(0.417”x0.315”)

基准点类型:标准形状基准点(见SMEMA标准),焊盘/开孔

摄像机系统:单个数码像机-MPM已获专利的向上/向下视觉系统

整个系统对准精度和重复精度:±12.5微米(±0.0005”)@6σ,Cpk≥2.0*

技术指标通过生产环境工艺变化来表现,这个性能数据包括了印刷速度,桌子升起和照相机移动。

实际焊膏印置精度和重复精度:±20微米(±0.0008”)@6σ,Cpk≥2.0*

基于第三方测试系统验证的实际焊膏印刷位置重复精度

循环时间:Elite(三段轨道)6秒

设备功率要求:200至240VAC(±10%)单相@50/60Hz,15A

压缩空气要求:100psi@4cfm(标准运转模式)至18cfm(真空擦拭)(6.89bar@1.9L/秒

至8.5L/秒),12.7mm(0.5”)直径管

机器高度(去除灯塔):1638.4mm(64.5")在940mm(37.0”)运输高度

机器深度:1593.1mm(62.72")

机器宽度:Elite(三段轨道)1418.6mm(55.85”)

前面最小空隙:508mm(20.0”)

后面最小空隙:609.6mm(24.0”)

机器重量:Elite(三段轨道)1039kg(2291lbs)

含箱重:Elite(三段轨道)1332kg(2937lbs)


*Cpk值越高,制程规格极限的变化性就越低。在一个合格的6σ制程里(即,允许在规格极限内加减6个标准方差),Cpk≥2.0。Speedline保留对技术规格进行修改而不事先告知的权力。具体规格请向厂方咨询。



MPM Momentum Dual Lane锡膏印刷机产品特点:


精准,可重复性

对准是印刷工艺的核心,Momentum系列提供出类拔萃的性能等级,几乎少有潜在缺陷。Momentum的±12.5微米@6σ精度是精密设计和系统集成的结果。CANopen动作控制体系(最初是为获奖的Accela印刷机研发的)使信号通讯更为出色,减少了设计复杂性,动作控制更为快速。先进的数码摄像机,包括远心镜头,先进的光学和照明技术使Momentum在对准和印刷后检测方面具有最佳的视觉高性能。已获专利的设计,优化了系统可靠性和运行时间,降低您的购置成本。


采用Momentum双通道印刷机,增加盈利能力


双轨道模板系统

Momentum设计旨在提供最大,可衡量的价值。其他印刷机都无法灵活地从双通道转换到24”x20”单通道印刷。Momentum的软件控制特点使印刷机可根据需要,非常容易转换到双或单通道印刷。当运行较小基板时,Momentum双通道印刷机可将两个通道都配置在机器的前段,更好地兼容贴装设备。此独特的功能使产品产量最高而无需更换传送装置,节省空间和投资成本。这个已获得专利的技术可使三个或更多导轨在软件控制下运动,满足不同生产需求下对通道的要求,因而最大限度地提升了价值。


EdgeLoc™基板夹紧

MPMEdgeLoc边缘-锁定基板夹紧系统将基板处置提升至更高层次。为获得最佳的基板夹持力,EdgeLoc边缘-锁定系统使用软件控制压力,自动调整以匹配被编程基板厚度。这一独特的解决方案稳固地夹持基板,无需借助顶部夹紧。获得最佳的模板基板间密合,实现焊膏有效沉淀,减少模板擦拭需求。当靠近基板边缘有较小元件时,这个功能显得尤其重要。


追溯和验证

工艺控制是生产质量的根本保证。在Momentum的众多工艺控制工具中,包括条形码识读功能,可实现产品追溯和工艺验证。安装了条形码扫描装置的机器可以读出和储存来自基板任何地方的数据,为SPC提供追溯功能。手持条形码识读器可以扫描模板、焊膏、刮刀、夹具、板子和泵尺寸,实现工艺验证并且防止错误因素进入生产环节。


可编程的刮刀*

独立,直接马达驱动的丝杆前/后驱动轴和一体化的顺从程序确保了刮刀压力的精确性,无需顾及刮刀片类型,长度或者厚度的变化。



本文网址:http://www.semismt.com/product/867.html

关键词:印刷机

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