深圳市托普科实业有限公司
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AI+3D SPI检测设备 AI自动光学视觉识别系统 3D锡膏检测设备
真3D算法：一次检测所有缺陷
AI3.0技术：实现业界最低误报
产品特点
1、整体铸造造型框架
2、高精度运动系统，保证高速运动精度
3、强大的SPC软件，提供丰富而准确的统计数据
4、采用高分辨率摄像头和远心镜头的多角度光源，大大提高了检测效果
5、最新自主研发的AAM绝对精密测量系统。准确检测0201元器件焊点根据工厂要求连接并集成MES系统
高速度
1、标配1200万超高速CXP工业相机(可选配500万/2100万相机);
搭配高精度远心镜头，FOV尺寸: 60*45mm;
2、180HZ高帧率取像，条纹投影面积大，投影速度快;检测速度最高可达0.34s/FOV
3、高速CoaXPress传输，比Camera Link传输的速度多了4倍，处理速度增加了40%
高精度
1、标配高精度双摩尔条纹模组DLP
2、最高精度5um检测镜头(标配10um/15um)
3、可满足MINI/Mico LED超高精度检测要求
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