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托普科真空回流焊

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托普科真空回流焊

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托普科真空回流焊


托普科真空回流焊


SMT Vacuum 设备主要针对SMT 表面贴装生产工艺,是热风强对流加热回流炉,适用于所有SMT 焊锡膏的温度设定要求, 做氮气保护制程;尤其对焊接气泡和空洞缺陷有显著的改善, 可以减少 99%的空洞率。即使无需真空制程,也可以作为普通回流炉使用,做到一机多用,SMT 回流加真空炉是全球首家具有在线真空的回流炉;

   

     

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