深圳市托普科实业有限公司
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TOP-X3100
X-RAY X射线检查仪
应用领域
.半导体领域的IC芯片、FC、CSP封装中的内部结构的检测;
.汽车相关铝铸件、橡胶及树脂制品中气泡及裂缝的检测;
.大型电路板的BGA封装中短路、开路、BGA气泡空洞的面积大小的检测和自动判定;
.航天航空与军事,机翼、弹头等;
.医药品相关锭剂及化学制品相关FRP、树脂、陶瓷;
.锂电池及电子元器件(电容、电阻、二三极管、LED)等的透视检测;
设备特点
.国外原装进口维焦X射线管(100/130Kv闭管)、高灵敏影像增强器、130万高速工业数字CCD相机。可检测低于5微米的样品,图像显示效果佳;
.高倍几何、系统放大倍率,可任意调节,易发现细微缺陷,检测速度快;
.系统激光定位;
.四轴联动,CNC批量自动检测功能,适合大批量检测,检测精度高;
.多功能软体系统,享受终身免费维护升级;
.全密封铅框,符合国际国内规定的X射线安全标准;
技术参数
尺寸 | 1204*1000*1650mm |
重量 | 806KG |
供应电源 | 单相110~230V/50~60HZ |
光管类型 | 闭管 |
Focus Size | 5um |
全景范围 | 无倾斜,可选配360度旋转治具 |
X光输出电压 | 100KV |
光管电流 | 0.15MA |
放大倍率 | 120(几何)/1000(系统) |
相机镜头规格 | 影像增强器+数字CCD 25frame/s |
CCD像素 | 200万 |
系统像解度 | 110 LP/CM(每cm的light pair) |
Image area | 460x360mm |
安全性 | 泄露量≤0.5μsv/h |
显示器 | 19″LCD |
可测试重量 | sample<5kg |
工作轴数 | X/Y/Z/Q |
人工操作作业 | 键盘/鼠标/导航定位 |
CPU | Intel Pentium |
Memory | 2GB |
系统 | Win XP or Win7 |
输入 | 键盘 |
报表输出 | 手动/自动保存检测文档 |
Video功能 | 标配 |
导航 | 自动扫描导航 |
3D观察 | 模拟 |
void,BGA,distance等性能检测 | 能够设定自动检测功能 |
BGA自动检测 | 可设定BGA检查、测量和气泡的计算 |
量测范围 | X/Y平面方向 |
特殊隔离 | 无 |
温度、湿度 | 0~40℃ |
空气悬浮物 | 无导电性尘埃 |