深圳市托普科实业有限公司
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SM451是在SM421的Platform基础上，安装了高精密压力控制头部的高精密多功能机。SM451使用X-Y轴 Linear Scale不仅提高了贴装精度，从0402微小型Chip到口57x42mm IC及Long Connector类、Bare Chip、PiP插入型元器件等均可对应。另，还可对应最高28mm元器件，且支持Gripper吸嘴，对应POP，确认引脚翘起，背面反射等功能，从而实现特殊元器件的贴装
贴装速度 Chip 8,500CPH(IPC9850) QFP 4,000 CPH(IPC9850)
对应元器件 0402~Max.口57x42mm(h28mm)
贴装精度 +50um@+3σ/Chip +25um@+3σ/QFP
对应PCB L460xW420x1Lane(Standard) L610xW460x1Lane(Option)
对应多种异型元器件
为加强异型元器件的对应能力，追加了利用Gripper、Nozzle、Laser Sensor等，确认元器件引脚翘起(弯曲)、背光识别、PiP插入型元器件贴装为目的的Pin识别功能。
高精密
适用了可控制0.1N~50N宽范围的Z轴Force Control系统，从而可实现PiP插入型元器件，Flip Chip等的精密贴装。
