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焊接真空炉 SMT压力焊接炉

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焊接真空炉 SMT压力焊接炉

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焊接真空炉 SMT压力焊接炉


焊接真空炉.jpg


真空压力焊接炉、烤箱:针对半导体,真空压力焊接,点胶灌胶出气泡等功能


真空压力焊接炉/真空烤箱特点:

1、设备加热系统采用3级保护,有效杜绝超温而损坏产品

2、设备万级无尘设计,可以应用到任何无尘场所

3、设备加热采用智能PID模糊运算,热补偿能力更强,能耗更低

4、设备自备真空系统,冷却系统

5、此设备针对半导体,真空压力焊接,点胶灌胶出气泡等功能

6、设备采用嵌入式系统,不仅稳定可靠,而目通讯接口更加丰富和方便

7、设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取

8、此设备采用独特水平+上下运风。区别干传统的运风模块,温度误差更小



本文网址:http://www.semismt.com/product/988.html

关键词:压力焊接炉,焊接炉,焊接真空炉

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