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X-RAY X射线检查仪

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X-RAY X射线检查仪

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TOP-X3100

X-RAY X射线检查仪

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应用领域

.半导体领域的IC芯片、FCCSP封装中的内部结构的检测;

.汽车相关铝铸件、橡胶及树脂制品中气泡及裂缝的检测;

.大型电路板的BGA封装中短路、开路、BGA气泡空洞的面积大小的检测和自动判定;

.航天航空与军事,机翼、弹头等;

.医药品相关锭剂及化学制品相关FRP、树脂、陶瓷;

.锂电池及电子元器件(电容、电阻、二三极管、LED)等的透视检测;

 


设备特点

.国外原装进口维焦X射线管(100/130Kv闭管)、高灵敏影像增强器、130万高速工业数字CCD相机。可检测低于5微米的样品,图像显示效果佳;

.高倍几何、系统放大倍率,可任意调节,易发现细微缺陷,检测速度快;

.系统激光定位;

.四轴联动,CNC批量自动检测功能,适合大批量检测,检测精度高;

.多功能软体系统,享受终身免费维护升级;

.全密封铅框,符合国际国内规定的X射线安全标准;


技术参数

尺寸

1204*1000*1650mm

重量

806KG

供应电源

单相110~230V/5060HZ

光管类型

闭管

Focus Size

5um

全景范围

无倾斜,可选配360度旋转治具

X光输出电压

100KV

光管电流

0.15MA

放大倍率

120(几何)/1000(系统)

相机镜头规格

影像增强器+数字CCD 25frame/s

 

CCD像素

200

系统像解度

110 LP/CM(cmlight pair

Image area

460x360mm

安全性

泄露量≤0.5μsv/h

显示器

19″LCD

可测试重量

sample<5kg

工作轴数

X/Y/Z/Q

人工操作作业

键盘/鼠标/导航定位

CPU

Intel Pentium

Memory

2GB

系统

Win XP or Win7

输入

键盘

报表输出

手动/自动保存检测文档

Video功能

标配

导航

自动扫描导航

3D观察

模拟

void,BGA,distance等性能检测

能够设定自动检测功能

BGA自动检测

可设定BGA检查、测量和气泡的计算

量测范围

X/Y平面方向

特殊隔离

温度、湿度

0~40℃

空气悬浮物

无导电性尘埃

本文网址:http://www.semismt.com/product/683.html

关键词:X-RAY,X射线检查仪,X-RAY透视检测

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