随着电子产品不断向小型化、轻量化、高性能方向发展，对电子元器件的集成度要求日益提高。超微型 008004 封装元件（尺寸仅为 0.25mm×0.125mm）因能极大节省电路板空间，满足高度集成化需求，在智能穿戴、物联网、5G 通信等领域应用愈发广泛。然而，其微小尺寸给贴片带来诸多挑战，如贴装精度难保证、易出现偏移和立碑等缺陷。ASMPT SIPLACE TX2i 贴片机凭借高速度、高精度及先进功能，为 008004 封装元件贴片提供了可靠解决方案。

ASMPT西门子贴片机 SIPLACE TX2i设备特性:

贴装速度：96,000 cph

贴装头：CP20贴装头，CPP贴装头，TWIN贴装头

元器件范围：0.12 mm x 0.12 mm至200 mm × 110 mm

PCB尺寸：

双轨：50 mm x 45 mm至590 mm* x 260 mm

单轨：50 mm x 45 mm至590 mm* x 460 mm

耗电量：

配备真空泵：2.0KW

不配备真空泵：1.2 KW

耗气量：120 Nl/min (配备真空泵)

机器尺寸（长x宽x高）：1.00m × 2.23m × 1.45m

供料方式：80×8mm供料器，JEDEC料盘，线性浸渍单元，点胶供料器，压力验证供料器，SIPLACE料盘单元

锡膏选择与钢网制作：针对 008004 元件，锡膏厚度控制在 60 - 80μm 范围，开口精度 ±10μm。选用金属化聚合物钢网（MPS）技术制作钢网，保证锡膏印刷精度。选择颗粒度细小的 6 型粉末焊膏，确保与元件和回流焊工艺适配，同时考虑氮气保护回流焊的需求。