西门子贴片机ASM X2S-C配ASM SIPLACE TWIN贴装头支持0402到SO,PLCC,QFP,BGA,特殊元件,裸晶片、倒装芯片贴装。支持生产线尾部的大型和重型元器件贴装，还有异形元器件贴装。

ASM X2S-C能用吸嘴或者夹爪拾取元器件。配有超过120个夹爪，能拾取特殊元器件，SIPLACE可提供您需要的一切，可自动贴装连接器和其他异形元器件。

芯片贴片机ASM X2S-C配TWIN贴装头：精确调整贴装压力高达70N

芯片贴片机ASM X2S-C配TWIN贴装头贴装元器件范围：0201 至 200 x 120 mm，最大元件高度可达到50mm

芯片贴片机ASM X2S-C配TWIN贴装头标准设备：Fine-Pitch照相机、真空传感器、压力传感器、吸嘴交换器、PCB弯曲控制

芯片贴片机ASM X2S-C配TWIN贴装头选件：倒装芯片照相机、共面性模块

芯片贴片机ASM X2S-C配TWIN贴装头：卡嵌（snap-in）侦测和实时3D测量

芯片贴片机ASM X2S-C配TWIN贴装头新：元件重量可达300克

元件传感器

在拾取和贴装过程前后检查吸嘴上元件的存在情况和高度。

贴装头上的数字照相机

检查吸嘴上每个元件的位置，这种给元器件独立成像并检查的动作不占用任何额外的时间，这个动作在贴装之前取件的同时完成，任何取料偏差都会被补偿。

压力传感器

检测元器件的贴片压力。传感器能够为元件不同的拾取高度和PCB翘曲提供补偿数据。

真空传感器

检查元件是否被正确地拾取以及贴装。